SMT贴片加工厂-车间

十年磨剑，成就非凡。公司自成立以来，始终坚持提升完善生产工艺和技术，力求达到行业内国际先进水平，投入研发资金和技术团队，兼备铜/铝基板、高精密板、罗杰斯高频板及FPC软板等制板能力与实现阻抗、HDI盲埋、台阶板、双面混压铜/铝基板热电分离、双面夹芯铜/铝基板热电分离等特殊工艺，轻松拿下一众同类厂家未能实现的制板能力与特殊工艺，为客户带去更优质的一站式服务。